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光纤PLC分路器

什么是PLC分离器


PLC是平面光波电路的缩写,是一种平面光波导。与传统的分路器不同,PLC分路器是在半导体工艺中制造的,可以将不同功能的光学组件集成到单个芯片上。这是集成,模块化和小型化光电器件的基本工艺技术。

光纤产品

PLC分离器主要原材料之一: 芯片


PLC分路器芯片是使用半导体工艺 (光刻,蚀刻,显影等) 制造的。光波导阵列位于芯片的上表面,在芯片上集成分流功能,即在一个芯片上实现分流。通常,每个节点的拆分比例为50:50。然后,输入端和输出端的多通道光纤阵列分别耦合在芯片的两端,并执行封装波导的光路。

The PLC splitter chip


PLC分路器的主要原材料: 光纤阵列


光纤阵列是在v形槽中制造的,该槽利用特殊的粘合工艺实现精确的光纤定位和高可靠性,以满足不同的需求。热膨胀系数匹配封装设计,确保光纤阵列板无应力,高度可靠,在高温下无光纤偏移。端面角度可以根据需要精确接地。符合Telcordia GR-1209-CORE和GR-1221-CORE标准。

Fiber Array


光纤阵列结构


光纤阵列主要依靠精密刻划的v型槽进行定位。纤维间距是最重要的检查项目。芯间距包括两个检测指标,芯与芯之间的横向距离 (称为螺距) 和它们之间的纵向距离 (称为偏差)。两者的偏差通常控制在 ± 0.5微米。相邻纤维中心之间的距离为l = 127um/250um,d ∝ 2um,r = 125um。如下所示:

Fiber Array Structure

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PLC分离器主要原材料之一: 芯片


PLC分路器芯片是使用半导体工艺 (光刻,蚀刻,显影等) 制造的。光波导阵列位于芯片的上表面,在芯片上集成分流功能,即在一个芯片上实现分流。通常,每个节点的拆分比例为50:50。然后,输入端和输出端的多通道光纤阵列分别耦合在芯片的两端,并执行封装波导的光路。

The PLC splitter chip


PLC分路器的主要原材料: 光纤阵列


光纤阵列是在v形槽中制造的,该槽利用特殊的粘合工艺实现精确的光纤定位和高可靠性,以满足不同的需求。热膨胀系数匹配封装设计,确保光纤阵列板无应力,高度可靠,在高温下无光纤偏移。端面角度可以根据需要精确接地。符合Telcordia GR-1209-CORE和GR-1221-CORE标准。

Fiber Array


光纤阵列结构


光纤阵列主要依靠精密刻划的v型槽进行定位。纤维间距是最重要的检查项目。芯间距包括两个检测指标,芯与芯之间的横向距离 (称为螺距) 和它们之间的纵向距离 (称为偏差)。两者的偏差通常控制在 ± 0.5微米。相邻纤维中心之间的距离为l = 127um/250um,d ∝ 2um,r = 125um。如下所示:

Fiber Array Structure

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光纤PLC分路器的类型

联系单位光纤
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