PLC是平面光波电路的缩写，是一种平面光波导。与传统的分路器不同，PLC分路器是在半导体工艺中制造的，可以将不同功能的光学组件集成到单个芯片上。这是集成，模块化和小型化光电器件的基本工艺技术。
PLC分路器芯片是使用半导体工艺 (光刻，蚀刻，显影等) 制造的。光波导阵列位于芯片的上表面，在芯片上集成分流功能，即在一个芯片上实现分流。通常，每个节点的拆分比例为50:50。然后，输入端和输出端的多通道光纤阵列分别耦合在芯片的两端，并执行封装波导的光路。
光纤阵列是在v形槽中制造的，该槽利用特殊的粘合工艺实现精确的光纤定位和高可靠性，以满足不同的需求。热膨胀系数匹配封装设计，确保光纤阵列板无应力，高度可靠，在高温下无光纤偏移。端面角度可以根据需要精确接地。符合Telcordia GR-1209-CORE和GR-1221-CORE标准。
光纤阵列主要依靠精密刻划的v型槽进行定位。纤维间距是最重要的检查项目。芯间距包括两个检测指标，芯与芯之间的横向距离 (称为螺距) 和它们之间的纵向距离 (称为偏差)。两者的偏差通常控制在 ± 0.5微米。相邻纤维中心之间的距离为l = 127um/250um，d ∝ 2um，r = 125um。如下所示:
PLC分路器芯片是使用半导体工艺 (光刻，蚀刻，显影等) 制造的。光波导阵列位于芯片的上表面，在芯片上集成分流功能，即在一个芯片上实现分流。通常，每个节点的拆分比例为50:50。然后，输入端和输出端的多通道光纤阵列分别耦合在芯片的两端，并执行封装波导的光路。
光纤阵列是在v形槽中制造的，该槽利用特殊的粘合工艺实现精确的光纤定位和高可靠性，以满足不同的需求。热膨胀系数匹配封装设计，确保光纤阵列板无应力，高度可靠，在高温下无光纤偏移。端面角度可以根据需要精确接地。符合Telcordia GR-1209-CORE和GR-1221-CORE标准。
光纤阵列主要依靠精密刻划的v型槽进行定位。纤维间距是最重要的检查项目。芯间距包括两个检测指标，芯与芯之间的横向距离 (称为螺距) 和它们之间的纵向距离 (称为偏差)。两者的偏差通常控制在 ± 0.5微米。相邻纤维中心之间的距离为l = 127um/250um，d ∝ 2um，r = 125um。如下所示:
