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光纤PLC分路器

光纤PLC分路器

什么是可编程逻辑控制器拆分器
PLC是平面光波电路的简称,它是一种平面光波导。与传统的分路器不同,PLC分路器是在半导体工艺中制造的,可以将不同功能的光学元件集成到单个芯片上。这是集成、模块化、小型化光电器件的基本工艺技术。 更多>
可编程序控制器拆分器主要原料之一:芯片

可编程逻辑控制器分路器芯片采用半导体工艺(光刻、蚀刻、显影等)制造。光波导阵列位于芯片的上表面,芯片上集成了分路功能,即分路在一个芯片上实现。通常,每个节点的拆分比率为50:50。然后在芯片两端分别耦合输入端和输出端的多道光纤阵列,完成封装波导的光路。

The PLC splitter chip

PLC分路器的主要原材料:光纤阵列

光纤阵列是在V型槽中制作的,采用特殊的键合工艺实现精确的光纤定位和高可靠性,以满足不同的需求。热膨胀系数匹配封装设计,确保光纤阵列板无应力,高可靠性,高温下无光纤位移。端面角度可根据需要精确研磨。符合Telcordia GR-1209-CORE和GR-1221-CORE标准。

fiber array

光纤阵列结构

光纤阵列主要依靠精确刻划的V型槽来定位。纤维间距是最重要的检验项目。核心间距包括两个检测指标,核心和核心之间的横向距离(称为间距)和它们之间的纵向距离(称为偏差)。两者的偏差一般控制在±0.5μm,相邻光纤中心的距离为l=127um/250um,d≤2um,r=125um。如下图所示:

光纤阵列结构
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